深度链接日本电子制造、半导体封装与微电子产业核心平台

日本国际电子制造设备及微电子工业展 NEPCON JAPAN——亚洲电子研发与制造专业盛会

基本信息

展会名称：日本国际电子制造设备及微电子工业展 NEPCON JAPAN

展览时间：2027年2月17日—19日

开放时间：2月17日—19日 10:00—17:00

举办地点：日本东京 Tokyo, Japan

展馆名称：Tokyo Big Sight（东京国际展示场）

主办单位：RX Japan GK（励展日本）

展会届次：第41届

展会周期：一年一届

构成展会：INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、IC & SENSOR PACKAGING EXPO、ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO、PWB EXPO、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO、Power Device and Module Expo、EMS & ODM EXPO

同期展会：AUTOMOTIVE WORLD汽车先进技术展、Factory Innovation Week制造业创新周

展会性质：电子制造、SMT、半导体封装、电子元器件、PCB、测试测量、微细加工及EMS专业展览会

日本电子制造与微电子产业核心交流平台

NEPCON JAPAN是亚洲电子研发、制造与封装领域具有代表性的专业展览平台，经过40余年的发展，展示内容已覆盖电子制造设备、SMT、半导体及传感器封装、电子元器件、PCB、检测测试及微细加工等产业领域。

展会由8个专业主题展组成，将电子产品研发、零部件、材料、生产制造、封装和检测技术集中于同一平台，主要面向电子、半导体、汽车电子、电气设备及工业制造企业。

展会汇聚来自电子制造、半导体、汽车电子、消费电子、工业设备及相关供应链领域的企业与专业观众，是企业连接日本及亚洲电子制造产业资源、了解行业技术趋势、拓展客户与合作渠道的重要专业平台。

展会亮点与核心价值

一、覆盖电子制造完整产业链

NEPCON JAPAN展示范围从电子元器件、材料、PCB到SMT制造设备、装联技术、半导体封装、检测测试和EMS服务，覆盖电子产品研发与制造主要产业环节。

二、连接日本电子与半导体制造采购资源

专业观众主要来自消费电子、半导体、传感器、电子元器件、汽车电子、工业控制、通信设备及医疗电子等领域，有利于设备、材料及零部件企业开发日本制造业客户。

三、聚焦先进封装与微电子制造技术

展会重点关注2.5D/3D封装、Chiplet、异构集成、功率器件、传感器封装、微细加工、检测测试及高密度电子组装等技术，为半导体及微电子产业提供专业交流平台。

四、8大专业展协同举办

NEPCON JAPAN由电子制造与实装、电子检测、半导体封装、电子元器件材料、PCB、微细加工、功率器件及EMS等8大专业展组成，可集中连接不同细分领域客户。

展品范围

电子制造与SMT：贴片机、锡膏印刷机、回流焊、波峰焊、点胶设备、装配设备及SMT生产线。

半导体封装：封装设备、固晶机、焊线机、测试设备、封装材料、2.5D/3D封装及Chiplet相关技术。

测试测量：AOI、SPI、X-Ray、ICT、功能测试、可靠性测试及电子测量仪器。

PCB及线路板：PCB、柔性线路板、基板、线路板生产设备、材料及加工技术。

电子元器件及材料：连接器、传感器、电源器件、被动元件、电子材料、胶黏剂及功能材料。

微细加工：激光加工、精密冲压、蚀刻、电铸、表面处理、精密成型及微细加工技术。

功率器件：功率半导体、功率模块、SiC/GaN器件、封装材料及制造检测设备。

EMS及ODM：电子制造服务、OEM/ODM、PCBA加工、设计开发、零部件采购及供应链服务。

目标观众与买家群体

电子产品及电子设备制造商

半导体及传感器制造企业

电子元器件制造企业

PCB及PCBA生产企业

汽车及汽车电子制造企业

消费电子及家电企业

工业控制及自动化企业

通信及网络设备制造商

医疗电子及仪器设备企业

EMS、OEM及ODM企业

电子材料及设备经销商

企业采购、研发、工程及生产负责人

为什么选择NEPCON JAPAN

亚洲电子研发与制造领域重要专业展览平台

拥有40余年电子产业办展历史

覆盖电子制造、封装、PCB及检测完整产业链

由8个电子制造专业主题展共同组成

2027届预计1,800家企业参展

预计吸引88,000名专业观众及行业人士

聚焦先进封装、功率器件及微电子制造技术

同期连接汽车电子及智能工厂产业资源

适合电子制造设备及供应链企业开发日本市场

中国企业参展优势

中国企业在SMT设备、PCB制造、半导体封装设备、电子元器件、连接器、电子材料、测试检测、精密加工及EMS等领域已经形成较完整的产业链，与日本电子、汽车电子及半导体产业的供应链需求具有较高匹配度。

对于希望进入日本电子设备、半导体、汽车电子和精密制造供应链的中国企业而言，NEPCON JAPAN有助于接触终端制造商、研发工程师、采购人员及产业合作伙伴，拓展日本及亚洲市场渠道。

携手NEPCON JAPAN，链接日本电子制造与微电子市场

NEPCON JAPAN将电子制造设备、半导体封装、电子元器件、PCB、测试测量、微细加工及EMS服务集中于同一专业平台，形成覆盖电子研发到生产制造的产业展示体系。

对于计划开发日本市场的中国企业而言，展会不仅适合展示电子制造设备、材料及零部件，也有助于了解日本电子和半导体产业的技术需求与供应链发展方向，进一步拓展海外客户及合作渠道。